7月25日上午，2019半導體集成電路產業金龍湖峰會在美麗的金龍湖畔隆重舉行。本次峰會由徐州市人民政府主辦，徐州經濟技術開發區管委會、中國科學院微電子研究所、中國半導體行業協會集成電路分會承辦，江蘇省半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、協鑫（集團）控股有限公司協辦。來自全國各地科研院所半導體界專家學者、半導體集成電路行業協會、行業領軍以及知名企業代表近200人薈聚徐州經濟技術開發區金龍湖畔，攜手“芯”時代、搶抓“芯”機遇、共謀“芯”發展。峰會由徐州市人民政府市長莊兆林主持。

半導體產業被譽為電子信息產業“皇冠上的明珠”，是世界各國必爭的“大國重器”。當前，隨著數字中國戰略部署，人工智能快速發展，5G時代震撼來襲，半導體集成電路產業迎來大有可為的黃金發展期。集成電路是半導體產業核心組成部分，是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰略性的產業，是江蘇省徐州市重點發展的戰略性新興產業。

峰會上，中共徐州市委書記、市人大常委會主任周鐵根首先致辭；中國科學院微電子研究所所長葉甜春、中國半導體行業協會副理事長于燮康、江蘇省產業技術研究院副院長李健民分別致辭；中共徐州市委常委、徐州經開區黨工委書記王強介紹了徐州經開區投資環境及集成電路產業基本情況。

徐州經開區創建于1992年7月，2010年3月晉升為國家級開發區，總面積293.6平方公里，現有企業4860家、世界500強企業22家、規上工業企業168家、高新技術企業128家，是國家綠色園區、新型工業化高端裝備制造產業示范基地、新能源特色產業基地、知識產權示范園區、生態工業示范園區、“大中小企業融通型”創新創業特色載體、江蘇省首批智慧園區。

從2017年起，徐州經開區按照市委、市政府《集成電路與ICT產業發展實施方案》，把集成電路及ICT產業作為重中之重，以先進封測為突破口，以重大項目為引領，全面發力材料鏈、設備鏈、技術鏈、應用鏈和第三代半導體。電子級多晶硅、電子束光刻機、碳化硅等多個領域填補國內空白，形成了第一代半導體全產業鏈集聚發展，第三代半導體快速崛起的強勁態勢。

據了解，目前，在第一代半導體領域，徐州經開區已集聚32個項目，總投資約300億元，全產業鏈發展格局初步形成。其中，在材料領域，徐州經開區擁有填補國內空白的電子級多晶硅，集聚了鑫華半導體電子級多晶硅、鑫晶半導體大硅片等一批重大項目，成為全國最大的半導體材料生產基地。在設備領域，天拓集成電路裝備制造中心，擁有全球領先的光刻設備制造企業——博康集團，成功引進英國NBL電子束光刻機、飛納半導體多光路高速激光影像轉移設備等一批關鍵點項目，打破國外技術封鎖和市場壟斷。在封裝測試領域，華進半導體晶圓級先進封裝、愛矽半導體封測、無錫芯啟博封測等一批重大項目落地，封測產業加速集聚。在應用領域，集聚了臺灣正崴、天寶電子、江蘇奧尼克、徐工信息等骨干企業，將成為國內重要的半導體產品供應基地。

據悉，徐州經開區還將在第一代半導體材料、設備、封測等領域持續強化，在第三代半導體襯底、外延、芯片、器件、模塊、應用等環節全程發力，將通過3到5年的努力，蹄疾步穩培育千億級產業集群，全力打造有特色、有實力、有影響的集成電路及ICT產業新高地。

峰會前，與會嘉賓參觀了金龍湖創新谷、鳳凰灣電子信息產業園、協鑫鑫晶半導體大硅片產業園；當日下午，舉行了半導體集成電路產業論壇、徐州市集成電路及ICT產業發展顧問委員會第一次會議。