0516-83006889
周一至周五 09:00~17:00
該產品適用于半導體封裝制程中W/B前、Molding前的L/F、Substrate、BGA產品清洗;W/B前清洗,用于改善基板浸潤能力,以及使基板及焊盤表面粗話;M/D前清洗,用于增強基板表面活性。
Your browser does not support the video element.
video